[实用新型]一种智能功率模块有效
| 申请号： | 201220552298.3 | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN202888147U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔;黄祥钧 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于电子器件技术领域，提供了一种智能功率模块，包括金属基板，在金属基板上依次设有绝缘层、表面设有金层的电路布线，及电路元件，电路元件通过金属线与电路布线连接，电路布线连接有引脚；金属线包括平行金属线及垂直金属线；金属基板至少具有电路布线的一面由封装结构密封；封装结构上具有至少一个通向绝缘层或金层的凹孔，凹孔位于垂直金属线靠近注胶口的一侧。本实用新型的凹孔是在封装时由压条形成的，该压条可有效防止封装材料对垂直金属线的冲击，提高智能功率模块的安全性；电路布线的表面覆盖有金层，封装后由压条留下的凹孔通向金层，使水汽无法腐蚀金属基板，进一步提高了智能功率模块的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种智能功率模块，其特征在于，包括金属基板，在所述金属基板上依次叠层设有绝缘层、表面设有金层的电路布线，以及电路元件，所述电路元件通过金属线与所述电路布线相连接，所述电路布线连接有引脚；所述金属线包括与所述智能功率模块进行封装时的注料方向相平行的平行金属线，以及与所述注料方向相垂直的垂直金属线；所述金属基板至少具有所述电路布线的一面由封装结构进行密封；所述封装结构上具有至少一个通向所述绝缘层或金层的凹孔，所述凹孔位于所述垂直金属线靠近所述智能功率模块进行封装时的注胶口的一侧。
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