[实用新型]一种UHF频段的RFID应答器有效
| 申请号： | 201220560553.9 | 申请日： | 2012-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN202948463U | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 王俊杰 | 申请（专利权）人： | 杭州中瑞思创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/067 | 分类号： | G06K19/067;H01Q1/38;H01Q19/10 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 刘晓春 |
| 地址： | 310015 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种UHF频段的RFID应答器，所述的RFID应答器的天线为多层微带天线；所述的多层微带结构天线馈电方式为耦合馈电，耦合馈电区处于中间，耦合馈电区的上方和下方均具有导体层，相邻层的导体用绝缘介质隔开，各层导体从各层之外连通。本实用新型提供了一种新型结构，采用耦合的天线结构，这种结构性能稳定性高，可以微调以保证批量生产的一致性；另外，耦合馈电区处于中间层导体层，反射层为第一层导体层，这样增大了反射层的面积，使在同样性能要求下产品可以减小尺寸，同时保证性能的稳定和一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uhf 频段 rfid 应答器 | ||
【主权项】：
一种UHF频段的RFID应答器，其特征在于，所述的RFID应答器的天线为多层微带天线；所述的多层微带结构天线馈电方式为耦合馈电，耦合馈电区处于中间，耦合馈电区的上方和下方均具有导体层，相邻层的导体用绝缘介质隔开，各层导体从各层之外连通。
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