[实用新型]BGA分离治具有效
| 申请号： | 201220563554.9 | 申请日： | 2012-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN202905675U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 贺桂明 | 申请（专利权）人： | 天弘(苏州)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开的BGA分离治具包括承载框架、拉马、挂扣，以及钢索，承载框架包含四个支撑腿，同侧的两个支撑腿之间装有卡槽，拉马安装在承载框架上，拉马的上端装有旋转手柄，拉马下端与挂扣连接，挂扣上装有钢索。该BGA分离治具能轻松地将BGA从PCB上垂直分离，操作安全、简单、省力。 | ||
| 搜索关键词： | bga 分离 | ||
【主权项】：
BGA分离治具，其特征在于，包括承载框架(10)、拉马(21)、挂扣(25)，以及钢索(26)，所述承载框架(10)包含四个支撑腿(11)，同侧的两个支撑腿(11)之间装有卡槽(12)，所述拉马(21)安装在承载框架(10)上，拉马(21)的上端装有旋转手柄(23)，拉马(21)下端与挂扣(25)连接，所述挂扣(25)上装有钢索(26)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
