[实用新型]电连接器有效
申请号: | 201220565895.X | 申请日: | 2012-10-31 |
公开(公告)号: | CN202997091U | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 许硕修 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/55 | 分类号: | H01R12/55;H01R13/02;H01R13/46;H01R4/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种电连接器,用于连接芯片模块至电路板,所述电连接器包括绝缘本体、固持于绝缘本体中的导电端子以及与导电端子相配合的焊料,所述导电端子包括用以焊接至电路板的焊接部,所述焊料对应每一导电端子包括一体积较大的大锡球和位于大锡球上方的体积较小的小锡球,所述大、小锡球与导电端子的焊接部配合而夹持固定于绝缘本体中。相较于现有技术,本实用新型具有较佳的焊接效果。 | ||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
一种电连接器,用以连接芯片模块至电路板,所述电连接器包括绝缘本体、固持于绝缘本体中的导电端子以及用以将电连接器焊接至电路板的焊料,所述导电端子设有与焊料配合的焊接部,其特征在于:所述焊料对应每一导电端子包括有体积较大的大锡球和位于大锡球上方的体积较小的小锡球,所述导电端子的焊接部夹持固定所述大锡球于绝缘本体中,所述小锡球收容于大锡球与绝缘本体之间。
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