[实用新型]下沉式微球电镀装置有效
| 申请号： | 201220566769.6 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN202849572U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 张林;张云望;金容;杜凯;尹强;乐玮;周兰;肖江;张超 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/22;C25D21/12 |
| 代理公司： | 中国工程物理研究院专利中心 51210 | 代理人： | 翟长明;韩志英 |
| 地址： | 621900 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种下沉式微球电镀装置，可以对在电镀溶液中会下沉的微球的表面电沉积金属的电镀装置。本实用新型的下沉式微球电镀装置中的阴极以镀槽底部中心为圆心固定于镀槽底部，阳极以镀槽中轴线为中心悬挂于机械搅拌桨上方，阳极与阴极平行，圆柱体以镀槽中轴线为中心固定于镀槽底部，机械搅拌桨悬挂于圆柱体上方，阳极下方。进行电沉积时，械搅拌桨带动液体流动使微球在阴极上围绕圆柱体做圆周运动，在重心偏转和溶液流动的共同作用下实现镀层的均匀生长。本实用新型的下沉式微球电镀装置，对多种金属，如金、铜、镍及其合金等，在其常规电镀工艺参数下均可获得球形度和表面粗糙度优良的金属微球，膜层厚度可通过延长电镀时间持续增大。 | ||
| 搜索关键词： | 下沉 式微 电镀 装置 | ||
【主权项】：
一种下沉式微球电镀装置，其特征在于：所述的电镀装置包括阳极（1）、机械搅拌桨（2）、圆柱体（3）、镀槽（4）、阴极（5）；镀槽（4）形状为圆筒，阴极（5）、阳极（1）的形状均为圆环状薄片；其连接关系是，所述阴极（5）以镀槽底部中心为圆心固定于镀槽（4）底部，圆柱体（3）以镀槽（4）中轴线为中心固定于镀槽（4）底部，机械搅拌桨（2）悬挂于圆柱体（3）上方，阳极（1）以镀槽（4）的中轴线为中心悬挂于机械搅拌桨（2）上方，阳极（1）与阴极（5）平行设置；所述圆柱体（3）直径与阴极（5）内径相同。
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