[实用新型]超薄模组结构及整机结构有效
| 申请号： | 201220570338.7 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN202838857U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 王子锋;任妍 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;G02F1/13357;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型属于连接结构技术领域，公开了一种具有定位连接结构的超薄模组结构及整机结构。本实用新型通过在超薄模组结构的背板边缘设置多个对称分布的凸缘结构，实现定位连接的均匀性及可靠性，且凸缘结构与背板位于同一平面，以薄化整机结构的厚度，并在凸缘结构上设置连接结构，与整机结构上对应的连接组件配合，将超薄模组结构定位连接在整机结构上，使得连接结构不再受限于背板的厚度，还能够提供足够的定位连接强度，提高了定位连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 模组 结构 整机 | ||
【主权项】：
一种超薄模组结构，包括背板及组装在所述背板上的模组组件，其特征在于，所述背板的边缘具有多个对称分布的凸缘结构，其中，所述凸缘结构与所述背板位于同一平面内；所述凸缘结构上具有第一连接结构。
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