[实用新型]防塌丝多芯片集成电路引线框架有效
| 申请号： | 201220570730.1 | 申请日： | 2012-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN202871779U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 吴志勇 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214421 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种防塌丝多芯片集成电路引线框架，它包括第一基岛（1）、第二基岛（2）以及多个内引脚（3），其特征在于所述第一基岛（1）的左半部向下延伸，所述第二基岛（2）的右半部向上延伸，所述第一基岛（1）向下延伸的部分与第二基岛（2）向上延伸的部分错位布置。本实用新型通过第一基岛以及第二基岛结构的变化，可以减少粘贴在其表面芯片间的距离，减小连接引线的长度，从而使得在作业过程中不容易出现塌丝现象，降低了作业的难度，产品可靠性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 防塌丝多 芯片 集成电路 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种防塌丝多芯片集成电路引线框架，它包括第一基岛（1）、第二基岛（2）以及多个内引脚（3），其特征在于所述第一基岛（1）的左半部向下延伸，所述第二基岛（2）的右半部向上延伸，所述第一基岛（1）向下延伸的部分与第二基岛（2）向上延伸的部分错位布置。
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