[实用新型]电子产品用石墨散热片有效
| 申请号： | 201220571089.3 | 申请日： | 2012-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN202941076U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 金闯;杨晓明 | 申请（专利权）人： | 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电子产品用石墨散热片，包括一石墨片，此石墨片上、下表面均覆有金属层；位于石墨片下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层，一离型膜贴覆于导热胶粘层另一表面，所述石墨片的厚度为10~100μm，所述石墨片与金属层的厚度比为1：0.05~0.5，所述离型膜的厚度为12μm~25μm，所述离型膜为涂有硅油层的PET膜，此PET膜表面的硅油层与所述导热胶粘层粘接。本实用新型电子产品用石墨散热片贴覆于待散热部件时，既提高了沿长度的导热性，也提高了厚度方向导热性，实现了胶带导热性能的均匀性；同时，也可防止石墨粉脱落，从而避免电路短路，提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 石墨 散热片 | ||
【主权项】：
一种电子产品用石墨散热片，其特征在于：包括一石墨片（1），此石墨片（1）上、下表面均覆有金属层（4）；位于石墨片（1）下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层（2），一离型膜（3）贴覆于导热胶粘层（2）另一表面。
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