[实用新型]影像感测芯片的封装结构

摘要

本实用新型揭露一种影像感测芯片的封装结构，包含基板、框体、影像感测芯片以及透光层。基板具有一穿孔。框体连接基板且部分位于穿孔内。框体的上端部向外延伸一抵接部用以抵接穿孔边缘。其中，框体具有一凸部，凸部设置于框体的内侧壁。影像感测芯片位于框体内且连接凸部的下端部。透光层位于框体内且连接凸部的上端部，且形成一感测空腔于影像感测芯片与透光层之间。

主权项

一种影像感测芯片的封装结构，其特征在于，包含：一基板，具有一穿孔；一框体，连接该基板且部分位于该穿孔内，该框体的上端部向外延伸一抵接部，用以抵接该穿孔边缘，其中该框体具有一凸部，该凸部设置于该框体的内侧壁；一影像感测芯片，位于该框体内且连接该凸部的下端部；以及一透光层，位于该框体内且连接该凸部的上端部，且形成一感测空腔于该影像感测芯片与该透光层之间。