[实用新型]一种半导体器件封装用框架的矫平机有效
| 申请号： | 201220576243.6 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN202910108U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 何仲辉 | 申请（专利权）人： | 江苏三鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | B21D1/02 | 分类号： | B21D1/02 |
| 代理公司： | 江阴大田知识产权代理事务所(普通合伙) 32247 | 代理人： | 杨新勇 |
| 地址： | 214400 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件封装用框架的矫平机，该矫平机包括有两组位置相互对应设置的矫平滚轮，矫平滚轮有若干个且两两相互对应设置，矫平滚轮设置在辊轴的端部且相对辊轴滚动连接，辊轴固定在辊轴架上，辊轴架分为定辊轴架和动辊轴架，定辊轴架与框架传送支撑架固定连接，动辊轴架与调节杆相对转动连接，调节杆通过支撑板调节定辊轴架与动辊轴架之间的间隙，支撑板也与传送支撑架固定连接，传送支撑架分为框架输入端传送支撑架和框架输出端传送支撑架，在每个所述传送支撑架设有一对传动辊。该框架矫平机具有结构简单，矫平效果好，自动化程度高，省时省力，易于操作，易于调节，适用框架尺寸范围宽等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 封装 框架 矫平机 | ||
【主权项】：
一种半导体器件封装用框架的矫平机，其特征在于，所述矫平机包括有两组位置相互对应设置的矫平滚轮，所述的矫平滚轮有若干个且两两相互对应设置，所述矫平滚轮设置在辊轴的端部且相对辊轴滚动连接，所述辊轴固定在辊轴架上，所述辊轴架分为定辊轴架和动辊轴架，所述定辊轴架与框架传送支撑架固定连接，所述动辊轴架与调节杆相对转动连接，所述调节杆通过支撑板调节定辊轴架与动辊轴架之间的间隙，所述支撑板也与传送支撑架固定连接，所述传送支撑架分为框架输入端传送支撑架和框架输出端传送支撑架，在每个所述传送支撑架设有一对传动辊。
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