[实用新型]一种整体式多孔加工镀银电极有效
| 申请号： | 201220577581.1 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN202963683U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 张锦;庞泽宏 | 申请（专利权）人： | 贵州航天林泉电机有限公司 |
| 主分类号： | B23H1/04 | 分类号： | B23H1/04 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谷庆红 |
| 地址： | 550004 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种整体式多孔加工镀银电极，它包括一次装夹加工成形的电极主体，电极主体由安装柄、位于安装柄端部的基准圆台以及位于基准圆台上的多个镀银电极单元组成，基准圆台一侧靠近边缘的位置上设置有找正偏台阶。本实用新型的有益效果是：通过采用整体式电极设计，零件上孔的位置度、孔径的一致性得到了保证，加工效率也大大提高，同时采用通镀银处理的电极，较大的提高了电极的耐腐蚀性及使用寿命，降低了成本，并且减少了反复更换电极的装夹时间，提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整体 多孔 加工 镀银 电极 | ||
【主权项】：
一种整体式多孔加工镀银电极，其特征在于：它包括一次装夹加工成形的电极主体，电极主体由安装柄（1）、位于安装柄（1）端部的基准圆台（2）以及位于基准圆台（2）上的多个镀银电极单元（3）组成，基准圆台（2）一侧靠近边缘的位置上设置有找正偏台阶（4）。
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