[实用新型]直焊式LED灯具结构有效
| 申请号： | 201220580108.9 | 申请日： | 2012-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN202901948U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 李艳潮;林培林 | 申请（专利权）人： | 林培林 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V17/10;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道办*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种直焊式LED灯具结构，包括LED灯珠、PCB板和金属基座，所述PCB板的一面固定有所述的LED灯珠，另一面设有第一焊锡膏层，所述金属基座上设有镀镍层，所述的PCB板通过设有的第一焊锡膏层与金属基座具有镀镍层的一面焊接。本实用新型采用了将PCB板直接与具有散热作用的金属基座焊接在一起的方法，热阻减小，提高散热速度，减少LED灯珠的光衰，提高LED灯具的使用寿命。并进一步优化了LED灯具的整体结构，使其产品结构更趋于小型化。本实用新型可以优化其生产方法，提高生产效率，降低生产成本；有助于LED灯具的广泛应用，为地球的节能环保产业提供技术支持。 | ||
| 搜索关键词： | 直焊式 led 灯具 结构 | ||
【主权项】：
直焊式LED灯具结构，其特征在于包括LED灯珠、PCB板和金属基座，所述PCB板的一面固定有所述的LED灯珠，另一面设有第一焊锡膏层，所述金属基座上设有镀镍层，所述的PCB板通过设有的第一焊锡膏层与金属基座具有镀镍层的一面焊接。
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