[实用新型]小型贴片式石英晶体谐振器有效
申请号: | 201220580234.4 | 申请日: | 2012-11-06 |
公开(公告)号: | CN203243291U | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 刘青彦;梁羽杉;杨清明;黄建友 | 申请(专利权)人: | 成都晶宝时频技术股份有限公司 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/19 |
代理公司: | 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 | 代理人: | 李高峡 |
地址: | 611731 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开一种小型贴片式石英晶体谐振器,包括外壳、镀好电极的石英晶片、导电胶、基座、玻璃珠、引线、绝缘垫片,引线的顶部设有通过导电胶与石英晶片相连接的顶头,引线有两根,两根引线的轴距为2.3mm及以下,基座厚度为0.5mm及以下,石英晶片采用条形晶片,尺寸为2.3×1.6mm及以下。本实用新型能满足石英晶体谐振器小型化的要求,提高石英晶体谐振器的机械性能,增加石英晶体谐振器的频率稳定度。 | ||
搜索关键词: | 小型 贴片式 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】:
一种小型贴片式石英晶体谐振器,包括外壳(1)、镀好电极的石英晶片(2)、导电胶(3)、基座(5)、玻璃珠(6)、引线(7)、绝缘垫片(8),其特征在于:所述引线(7)的顶部设有通过导电胶(3)与石英晶片(2)相连接的顶头(4),引线(7)有两根,两根引线(7)的轴距为2.3mm及以下,所述基座(5)厚度为0.5mm及以下,石英晶片(1)为条形,尺寸为2.3×1.6mm及以下。
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