[实用新型]用于加工单晶棒主参考标记的加工装置有效

专利信息
申请号: 201220584829.7 申请日: 2012-11-07
公开(公告)号: CN202964347U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 朱德富 申请(专利权)人: 上海合晶硅材料有限公司
主分类号: B24B19/00 分类号: B24B19/00
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 李强
地址: 201617 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种用于加工单晶棒主参考标记的加工装置,包括滚磨机,滚磨机设置有磨头,其特征在于,所述滚磨机还包括可同步旋转的涡轮和蜗杆;所述涡轮安装于所述蜗杆上;蜗杆贯穿涡轮;滚磨机还包括与蜗杆相配合夹持单晶棒的尾架。本实用新型中的用于加工单晶棒主参考标记的加工装置,主参考标记的加工与测量可在同一套装置上进行,无需多次拆卸、安装单晶棒,避免了多次拆卸安装时造成的误差。采用编码器,可以精确测量单晶棒的旋转角度,进而可以精确测量主参考标记的晶向偏移度。本实用新型中的加工装置,编码器采用每旋转一圈输出10000个脉冲,每个脉冲表示旋转2.16′。因此,检测单晶棒的旋转角度时可精确至2.16′。
搜索关键词: 用于 加工 单晶棒主 参考 标记 装置
【主权项】:
用于加工单晶棒主参考标记的加工装置,包括滚磨机,滚磨机设置有磨头,其特征在于,所述滚磨机还包括可同步旋转的涡轮和蜗杆;所述涡轮安装于所述蜗杆上;蜗杆贯穿涡轮;滚磨机还包括与蜗杆相配合夹持单晶棒的尾架。
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