[实用新型]一种金属基覆铜板有效
| 申请号： | 201220587450.1 | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN202998656U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 陈洪野;高畠博;宇野敬一;吴小平;邓建波 | 申请（专利权）人： | 苏州赛伍应用技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;B32B15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金属基覆铜板，包括基板和设置于所述基板下方的铜箔，在所述基板和所述铜箔之间设置有导热绝缘粘接层；还包括锚接层，所述锚接层的一侧与所述基板相连接，所述锚接层设置于所述导热绝缘粘接层中，所述锚接层的上端面与所述基板的下端面相接触；采用本实用新型所提供的金属基覆铜板，通过所述的锚接层，增加了所述基板与所述导热绝缘粘接层的粘结力，增加了整个金属基覆铜板的结合强度，提高了耐久性和稳定性，同时还增加了与所述导热绝缘粘接层的接触面积，减少了热阻，增大了导热系数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 铜板 | ||
【主权项】：
一种金属基覆铜板，其特征在于，包括基板和设置于所述基板下方的铜箔，在所述基板和所述铜箔之间设置有导热绝缘粘接层； 还包括锚接层，所述锚接层的一侧与所述基板相连接，所述锚接层设置于所述导热绝缘粘接层中，所述锚接层的上端面与所述基板的下端面相接触。
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