[实用新型]一种键合用组件有效
申请号: | 201220600738.8 | 申请日: | 2012-11-14 |
公开(公告)号: | CN202996791U | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 徐春云 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/687 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型所述的键合用组件通过在键合卡盘的下方设置工装夹具,对键合卡盘进行有效的支撑,并使得压柄与操作平台间形成压柄操作空间,这样便于操作人员的手伸入该空间内操作压柄上下移动与转动,仅需一人就可对键合卡盘内的圆片进行调整固定,节省了操作人员的数量,而且,只需将工装夹具与键合卡盘依次设置于操作平台上,无需将键合卡盘托起操作,因此,也就避免了圆片的漂移,保证了键合的准确性,避免出现误差,在提高工作效率的同时,减少了操作人员的数量与误差率,降低了生产加工成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 合用 组件 | ||
【主权项】:
一种键合用组件,放置于操作平台上,该键合用组件包括用于放置待键合工件的键合卡盘,与设置于所述键合卡盘上对待键合工件压紧固定的压柄,所述压柄包括压头以及与所述压头相连接并贯穿所述键合卡盘且能够上下滑动的推杆,其特征在于,所述压柄为至少2个,所述键合卡盘的下方还设置有支撑所述键合卡盘使得所述压柄与所述操作平台间形成压柄操作空间的工装夹具,所述键合卡盘水平设置于所述工装夹具上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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