[实用新型]一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘有效
| 申请号： | 201220601735.6 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN202948910U | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 许彩云;周士俊 | 申请（专利权）人： | 上海昌福半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201302 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘，属于元器件加工设备领域；一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘，包括吸盘本体和设置在所述吸盘本体上的不锈钢吸笔，其特征在于，所述不锈钢吸笔的外围套装有一个带漏斗状开口的柔性套管，所述漏斗状开口的口径与所述不锈钢吸笔的口径相适应，所述柔性套管比所述不锈钢吸笔长，所述柔性套管为橡胶套管；由于采用了上述的技术方案，本实用新型在不锈钢吸笔上增设了一个柔性套管，避免了在元器件的晶粒装填时晶粒与不锈钢吸笔的直接接触，使得不锈钢吸笔不容易损伤晶粒，提高晶粒的质量和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 元器件 晶粒 装填 保护 吸盘 | ||
【主权项】：
一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘，包括吸盘本体和设置在所述吸盘本体上的不锈钢吸笔，其特征在于，所述不锈钢吸笔的外围套装有一个带漏斗状开口的柔性套管，所述漏斗状开口的口径与所述不锈钢吸笔的口径相适应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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