[实用新型]基于PVDF阵列的压电式次声波传感器有效
申请号: | 201220604790.0 | 申请日: | 2012-11-16 |
公开(公告)号: | CN202928686U | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 万舟;曹碧生;熊新;朱森森;程立;韩锦川 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | G01H11/08 | 分类号: | G01H11/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 650093 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于压电材料PVDF阵列的压电式次声波传感器,其包括外壳、接收平膜片、采集平膜片、接收平膜片箍、采集平膜片箍、基座和PVDF压电薄膜,其中将两片弹性平膜片固定在外壳两端,用于在次声波作用下产生变形,次声波接收平膜片和次声波采集平膜片间填注硅油,实现次声波接收平膜片与信号采集平膜片的有效隔离,有利于接收信号的均匀稳定的传递,增加了传感的阻尼系数,进而增强防止杂波干扰的能力;压电材料PVDF薄膜阵列的使用,增强检测信号和减小检测信号的误差;提高了次声波传感器的测量灵敏度,对低频和超低频响应效果好,减小了杂波干扰,有效防止高温、高湿及高激励等环境的影响。 | ||
搜索关键词: | 基于 pvdf 阵列 压电 次声波 传感器 | ||
【主权项】:
一种基于PVDF阵列的压电式次声波传感器,其特征在于:其包括外壳(1)、接收平膜片(2)、采集平膜片(3)、接收平膜片箍(4)、采集平膜片箍(5)、基座(6)、PVDF压电薄膜(7),外壳(1)固定在基座(6)上,接收平膜片(2)和采集平膜片(3)通过接收平膜片箍(4)和采集平膜片箍(5)固定在外壳(1)的两截面端上, PVDF压电薄膜(7)阵列设置在采集平膜片(3)的靠近基座(6)的一侧。
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