[实用新型]一种热传导温控装置有效
| 申请号： | 201220613131.3 | 申请日： | 2012-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN203218694U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 秘国江;毛小洁;吕华昌;邹跃;庞庆生 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | H01S3/042 | 分类号： | H01S3/042 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 梁军 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种热传导温控装置，其包括：具有圆形通孔的热沉1和可旋转地放置于通孔内的圆台结构2，圆台结构2与通孔的尺寸相匹配，且两者同轴，圆台结构2的内部具有空腔；热沉1通过螺钉和腰形孔安装在转接板4上，热沉1的底部与转接板4紧密贴合，贴合面为圆弧面，圆弧面的轴线垂直于通孔的轴线，热沉1转动时绕圆弧面的轴线转动；转接板4通过螺钉和腰形孔安装在散热板6上，转接板4转动时在其自身的平面内转动。本实用新型可对温控对象实施一维转动和两维角度微调，实现了对温控对象的全方向调节，尤其适合对非线性晶体的方位调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热传导 温控 装置 | ||
【主权项】：
一种热传导温控装置，其特征在于，包括：具有圆形通孔的热沉（1）和可旋转地放置于通孔内的圆台结构（2），圆台结构（2）与通孔的尺寸相匹配，且两者同轴，圆台结构（2）的内部具有空腔；热沉（1）通过螺钉和腰形孔安装在转接板（4）上，热沉（1）的底部与转接板（4）紧密贴合，贴合面为圆弧面，圆弧面的轴线垂直于通孔的轴线，热沉（1）转动时绕圆弧面的轴线转动；转接板（4）通过螺钉和腰形孔安装在散热板（6）上，转接板（4）转动时在其自身的平面内转动。
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