[实用新型]基于蒸发冷却与半导体制冷联合运行的机房大小环境空调有效
| 申请号： | 201220613685.3 | 申请日： | 2012-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN202955804U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 黄翔;刘佳莉;孙哲;范坤 | 申请（专利权）人： | 西安工程大学 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 罗笛 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的基于蒸发冷却与半导体制冷联合运行的机房大小环境空调，包括有蒸发式冷气机和多个半导体制冷装置，蒸发式冷气机通过送风管道与机房的大环境连通，半导体制冷装置通过陶瓷槽固定于机房小环境内设置的机柜中，与蒸发式冷气机对应的机房的墙壁上设置有多个排风口。本实用新型蒸发冷却与半导体制冷联合的机房大小环境用空调是蒸发冷却空调技术与半导体制冷两者的联合，设计了应用于机房大小环境的空调，达到节能的效果，此外不仅占用空间小，而且减少了冷、热风的混合损失，提高制冷量的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 蒸发 冷却 半导体 制冷 联合 运行 机房 大小 环境 空调 | ||
【主权项】：
基于蒸发冷却与半导体制冷联合运行的机房大小环境空调，其特征在于，包括有蒸发式冷气机（1）和多个半导体制冷装置（2），所述蒸发式冷气机（1）通过送风管道与机房的大环境连通，所述半导体制冷装置（2）通过陶瓷槽（3）固定于机房小环境内设置的机柜（4）中，与所述蒸发式冷气机（1）对应的机房的墙壁上设置有多个排风口（5）。
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