[实用新型]一种键合力控制装置有效
| 申请号： | 201220629615.7 | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN202888136U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 冯武卫 | 申请（专利权）人： | 浙江海洋学院 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 王树镛 |
| 地址： | 316000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种键合力控制装置，属于机电技术领域，包括控制系统、波形发生器、放大电路、压电换能器、键合设备和工作台，键合设备上部安装有压电换能器，压电换能器通过导线与放大电路相连接，放大电路通过导线与波形发生器相连接，波形发生器通过导线与控制系统相连接，键合设备的一侧安放有工作台。所述键合设备为MG10型半自动金球引线键合机。所述波形发生器为安捷伦N8241A可编程波形发生器。本实用新型可通过键合设备控制系统控制波形发生器产生相应波形信号，经过放大后传输给压电换能器，并产生相应准确的输出力。此装置可以输出任意形式的对应键合力，保证了键合过程的质量稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合力 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种键合力控制装置，包括控制系统（1）、波形发生器（2）、放大电路（3）、压电换能器（4）、键合设备（5）和工作台（6），其特征是：键合设备（5）上部安装有压电换能器（4），压电换能器（4）通过导线与放大电路（3）相连接，放大电路（3）通过导线与波形发生器（2）相连接，波形发生器（2）通过导线与控制系统（1）相连接，键合设备（5）的一侧安放有工作台（6）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
