[实用新型]一种高频微带基片式隔离器有效

专利信息
申请号: 201220636392.7 申请日: 2012-11-28
公开(公告)号: CN202997017U 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 刘旷希;唐正龙 申请(专利权)人: 南京广顺电子技术研究所
主分类号: H01P1/36 分类号: H01P1/36
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 211132 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种高频微带基片式隔离器,包括底座、饱和磁矩为5000Gs的尖晶石铁氧体基片、电阻膜层、微带电路和永磁体,所述尖晶石铁氧体基片的上表面设置有电阻膜层和微带电路,所述微带电路的一只引脚与电阻膜层连接,所述微带电路上设置有永磁体,所述尖晶石铁氧体基片固定在底座上,所述尖晶石铁氧体基片的厚度为0.28-0.32mm;本实用新型所述的高频微带基片式隔离器,其结构简单、体积小、重量轻,适用于表面贴装和微电路集成,并且频率范围较高。
搜索关键词: 一种 高频 微带 基片式 隔离器
【主权项】:
一种高频微带基片式隔离器,其特征在于,包括底座、饱和磁矩为5000Gs的尖晶石铁氧体基片、电阻膜层、微带电路和永磁体,所述尖晶石铁氧体基片的上表面设置有电阻膜层和微带电路,所述微带电路的一只引脚与电阻膜层连接,所述微带电路上设置有永磁体,所述尖晶石铁氧体基片固定在底座上,所述尖晶石铁氧体基片的厚度为0.28‑0.32mm。
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