[实用新型]传感器封装模块

摘要

一种传感器封装模块，由将发光二极管芯片及感应芯片以模块方式制成，形成感测模块及发光模块，并将模块置于具有相对凹槽的载板上，可直接组装形成一传感器，省略繁杂的工艺，易于大量制造，因此可减少成本，并缩短工艺的时间。

主权项

一种传感器封装模块，其特征在于，包含：一第一载板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，且在该第一载板上具有由该上表面贯穿至该下表面的一第一贯穿孔及一第二贯穿孔；一第一封胶，配置于该第一贯穿孔中；一第二封胶，配置于该第二贯穿孔中；一第二载板，配置于该第一载板的该下表面，该第二载板具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，且在该第二载板上具有由该上表面贯穿至该下表面的一第三贯穿孔及一第四贯穿孔，该第三贯穿孔相对配置于该第一贯穿孔，该第四贯穿孔相对配置于该第二贯穿孔；一感测模块，包括：一第一基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，并配置有复数个贯穿该上表面至该下表面的通孔；一光感测组件，配置于该第一基板的该上表面；复数条导线，由该光感测组件连接至该第一基板的该些通孔；复数个导线接脚，配置于该第一基板的该下表面，并与该些导线连接；及一第三封胶，包覆该第一基板的该上表面上的该光感测组件及该些导线；一发光模块，包括：一第二基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，并配置有复数个贯穿该上表面至该下表面的通孔；一发光组件，配置于该第二基板的该上表面；至少一条导线，由该发光组件连接至该第二基板的该些通孔；至少一个导线接脚，配置于该第二基板的该下表面，并与该导线连接；及一第四封胶，包覆该第二基板的该上表面上的该发光组件及该导线；其中，该感测模块的大小相等于该第三贯穿孔的大小，并配置于该第 三贯穿孔内，该发光模块的大小相等于该第四贯穿孔的大小，并配置于该第四贯穿孔内。