[实用新型]一种高压灌封结构及使用该结构的电连接器有效
| 申请号： | 201220642725.7 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN202940377U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 张秀彬 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R43/18;H05K5/06 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 胡伟华 |
| 地址： | 471009 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高压灌封结构及使用该结构的电连接器，该电连接器的灌封腔内通过单组分室温硫化硅橡胶组成的底层打底，在此基础上灌注双组分室温硫化硅橡胶组成的顶层，使得在底层的单组分室温硫化硅橡胶与空气完全反应后，将顶层的双组分室温硫化硅橡胶再灌注在底层上，而双组分室温硫化硅橡胶无需与空气反应就能完成相应的固化，从而缩短了整个灌封和固化过程的耗时长度，提高了生产了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 结构 使用 连接器 | ||
【主权项】：
一种高压灌封结构，包括电子器件上设置的盲孔状的灌封腔，所述灌封腔盲端的腔壁上粘接有由单组分室温硫化硅橡胶灌注形成的底层，其特征在于，所述灌封腔内靠近开口端的腔壁上粘结有由双组分室温硫化硅橡胶灌注形成的顶层，所述顶层的一端粘结在底层上。
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