[实用新型]半导体封装点胶治具有效
| 申请号： | 201220643157.2 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN202909890U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 王骏 | 申请（专利权）人： | 无锡万银半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 刘洪京 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装点胶治具，包括依次连接的胶管连接口、胶体储存腔和溢胶口，该溢胶口设有16个。本实用新型采用16个溢胶口，使得点胶阵列更密集，很好的避免CAP脱落和气体侵入芯片不良现象发生，而且封装过程性能更稳定，产品制作过程成品率提高很多；具有结构简单，合理，性能稳定等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装点 胶治具 | ||
【主权项】：
一种半导体封装点胶治具，包括依次连接的胶管连接口、胶体储存腔和溢胶口，其特征在于：该溢胶口设有16个。
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