[实用新型]一种测试移动终端射频芯片性能的连接装置及测试系统有效
申请号: | 201220646097.X | 申请日: | 2012-11-30 |
公开(公告)号: | CN203164209U | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 梁伟 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种测试移动终端射频芯片性能的连接装置及应用此连接装置的测试系统。所述连接装置用于连接测试仪器和移动终端,所述测试仪器包括音频信号发生器、第一音频分析仪和第二音频分析仪,所述连接装置包括:耳机插头,所述耳机插头包括输入音频信号的输入端以及与所述输入端相连接的输出音频信号的输出端;第一信号连接线,所述第一信号连接线连接所述输出端与音频信号发生器;第二信号连接线,所述第二信号连接线连接所述输出端与第一音频分析仪;第三信号连接线,所述第三信号连接线连接所述输出端与第二音频分析仪。利用本实用新型结构的连接装置,可以提高测试效率,降低测试成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 测试 移动 终端 射频 芯片 性能 连接 装置 系统 | ||
【主权项】:
一种测试移动终端射频芯片性能的连接装置,用于连接测试仪器和移动终端,所述测试仪器包括音频信号发生器、第一音频分析仪和第二音频分析仪,其特征在于,所述连接装置包括: 耳机插头,所述耳机插头包括输入音频信号的输入端以及与所述输入端相连接的输出音频信号的输出端; 第一信号连接线,所述第一信号连接线连接所述输出端与音频信号发生器; 第二信号连接线,所述第二信号连接线连接所述输出端与第一音频分析仪; 第三信号连接线,所述第三信号连接线连接所述输出端与第二音频分析仪。
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