[实用新型]硅片盒有效
| 申请号： | 201220646647.8 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN202957227U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 张晓东;周利民;许青峰;戴文杰 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 陆花 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造装备技术领域，尤其是一种硅片盒，包括硅片盒本体，能够拆除地安装在所述硅片盒本体上的电子标签支架，以及位于硅片盒本体与电子标签支架之间的纸本存放袋。所述纸本存放袋安装在FOUP上后，使得留言单、流程单可以安全存放到FOUP上，随FOUP一起在生产线上流通。并且安装后的FOUP能够进入AMHS搬送，能够进入stocker和设备作业。本实用新型尤其适用于建线初期、实验过程中扩展FOUP功能，提供纸本单据随FOUP携带跟进功能。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 | ||
【主权项】：
一种硅片盒，包括硅片盒本体，能够拆除地安装在所述硅片盒本体上的电子标签支架，其特征在于：还包括位于硅片盒本体与电子标签支架之间的纸本存放袋。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
