[实用新型]热交换器以及热交换器的连结件有效

专利信息
申请号: 201220647537.3 申请日: 2012-11-29
公开(公告)号: CN203163545U 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 滝波重明;仲田裕一;松尾教弘;谷川茂利 申请(专利权)人: C.I.化成株式会社;株式会社CKU;株式会社仲田制作所;株式会社成光精密
主分类号: F28D7/00 分类号: F28D7/00;F28F9/18;F28F9/26
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 日本东京中*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供一种热交换器以及热交换器的连结件,可不使封头壁面的孔的间距减小而使导热管的间距减小,且不使导热管的前端从封头壁面突出。热交换器包括:封头壁面,具有以比导热管的端部的外径更小的直径而构成的孔;以及连结件,将所述封头壁面的孔与导热管予以连结,在热交换器中,连结件包括:凸缘部,与封头壁面的表面接触;以及躯干部,被设置成在插入至封头壁面的孔的状态下,从所述孔突出。而且,使从封头壁面的孔突出的躯干部的外周与导热管的内周连接,以使导热管彼此的间距小于孔的间距。
搜索关键词: 热交换器 以及 连结
【主权项】:
一种热交换器,具备:封头壁面,具有以比导热管的端部的外径更小的直径而构成的孔;以及连结件,将所述封头壁面的孔与所述导热管予以连结,所述热交换器的特征在于, 所述连结件包括: 凸缘部,与所述封头壁面的表面接触;以及 中空状的躯干部,被设置成在插入至所述封头壁面的孔的状态下,从所述孔突出, 从所述封头壁面的孔突出的躯干部的外周与所述导热管的内周接触。
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