[实用新型]一种半导体功率器件有效
申请号: | 201220652041.5 | 申请日: | 2012-11-30 |
公开(公告)号: | CN203026509U | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 褚为利;朱阳军;田晓丽;卢烁今;陆江 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所;江苏中科君芯科技有限公司;江苏物联网研究发展中心 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/36 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 100029 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体功率器件,包括有源区、终端区及位于二者之间的主结,所述终端区包括终端结构,所述有源区包括基区,所述基区、主结、终端结构的掺杂类型相同,所述主结与所述有源区的基区同时形成,所述主结的结深与所述基区的结深相同,所述主结的掺杂浓度与所述基区的掺杂浓度相同,且所述主结的结深小于所述终端结构的结深,所述主结的掺杂浓度小于所述终端结构的掺杂浓度。主结的结深小于终端结构的结深,使主结与终端结构之间的区域能够承受的压降增加,主结的掺杂浓度降低,能够提高一定长度耗尽区承受的压降,这两个方面均能够提高器件的耐压能力,进而减小半导体功率器件的终端面积,降低了器件的生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 功率 器件 | ||
【主权项】:
一种半导体功率器件,其特征在于,包括: 有源区、终端区及位于二者之间的主结,所述终端区包括终端结构,所述有源区包括基区,所述基区、主结、终端结构的掺杂类型相同,所述主结与所述有源区的基区同时形成,所述主结的结深与所述基区的结深相同,且所述主结的结深小于所述终端结构的结深。
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