[实用新型]贴片式LED支架及贴片式LED有效
| 申请号： | 201220655840.8 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN203085635U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;屠孟龙;文浩 | 申请（专利权）人： | 惠州雷曼光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 516005 广东省惠州市惠城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片式LED支架及贴片式LED。贴片式LED支架至少包括正极基板、负极基板以及黏结层；正极基板和负极基板之间绝缘设置；其中，正极基板和负极基板整体的顶面形成有反射杯，至少正极基板邻近于负极基板部分的底面向顶面凹陷而共同形成容置空间；黏结层填充于容置空间进而将正极基板和负极基板黏合成一体。通过上述方式，本实用新型能够提高导热效率、可靠性高，且制作工艺简单、进而能够降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式 led 支架 | ||
【主权项】：
一种贴片式LED支架，其特征在于， 所述支架至少包括正极基板、负极基板以及黏结层； 所述正极基板和所述负极基板之间绝缘设置； 其中，所述正极基板和所述负极基板整体的顶面形成有反射杯，至少所述正极基板邻近于所述负极基板部分的底面向顶面凹陷而共同形成容置空间； 所述黏结层填充于所述容置空间进而将所述正极基板和所述负极基板黏合成一体。
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