[实用新型]数控等离子切割机的近水面切割平台有效
| 申请号： | 201220656752.X | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN202951970U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 施惠冰;蒋贤存 | 申请（专利权）人： | 金海重工股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K10/00 | 分类号： | B23K10/00;B23K37/00 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 赵芳;徐关寿 |
| 地址： | 316291 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 数控等离子切割机的近水面切割平台，包括水槽和格栅，所述水槽内贴合安装有一日字型的支撑空腔，所述支撑空腔上放置安装有格栅，所述格栅的上表面与水槽上沿齐平，所述水槽上设有调整水位的进水口。本实用新型的优点在于：结构简单，使用方便，且能够有效地吸附切割粉尘，阻止挂渣堆积，降低维护成本，确保切割精度，延长平台使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 数控 等离子 切割机 水面 切割 平台 | ||
【主权项】：
数控等离子切割机的近水面切割平台，包括水槽和格栅，其特征在于：所述水槽内贴合安装有一日字型的支撑空腔，所述支撑空腔上放置安装有格栅，所述格栅的上表面与水槽上沿齐平，所述水槽上设有调整水位的进水口。
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