[实用新型]表面贴装LED

摘要

本实用新型公开了一种表面贴装LED，涉及发光元件技术领域。其包括：支架（1）以及覆晶式LED芯片（2）；支架（1）包括：基座（11），其支承面上设置有正极性基板（111）以及负极性基板（112），两基板之间形成有绝缘区（113）；支架本体（12），围设在基座（11）的支承面上，且覆晶式LED芯片（2）位于支架本体（12）所围空间中；覆晶式LED芯片（2）置于绝缘区（113）上方，且其正负电极分别与正负极性基板电性接触。本实用新型实施例提供的表面贴装LED采用表面贴装支架固定支撑覆晶式LED芯片成本低，且能够获得最高的光效能。

主权项

一种表面贴装LED，其特征在于，包括：支架（1）以及置于所述支架（1）上的覆晶式LED芯片（2）；所述支架（1）包括：基座（11），所述基座（11）的支承面上设置有正极性基板（111）以及负极性基板（112），所述正极性基板（111）以及负极性基板（112）之间形成有绝缘区（113）；支架本体（12），围设在所述基座（11）的支承面上，且所述覆晶式LED芯片（2）位于所述支架本体（12）所围空间中；所述覆晶式LED芯片（2）置于所述绝缘区（113）上方，所述覆晶式LED芯片（2）的正电极与所述正极性基板（111）电性接触，所述覆晶式LED芯片（2）的负电极与所述负极性基板（112）电性接触。