[实用新型]用于印刷电路板的涂树脂铜箔有效
| 申请号： | 201220663856.3 | 申请日： | 2012-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN202965394U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李建辉;林志铭;张孟浩;陈辉;金艳 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/28 | 分类号： | B32B27/28;B32B27/08;B32B15/08;B32B15/20 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于印刷电路板的涂树脂铜箔，包括铜箔、聚酰亚胺层和半聚合半固化状态的无卤树脂层，本实用新型是在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺前体组合物溶液，并加热使该层聚酰亚胺前体组合物溶液经环化反应形成聚酰亚胺层，然后在聚酰亚胺层表面涂覆一层无卤树脂胶液，并烘烤使该层无卤树脂胶液经半固化后形成半聚合半固化状态的无卤树脂层，并可以在无卤树脂层表面贴覆一层离型层，本实用新型的涂树脂铜箔具有高绝缘可靠性和微导通孔可靠性、低介电常数、低介电损耗，耐热性、耐化学性优，能满足填堵孔与绝缘层厚度均匀化控制，适合高效率激光制作微孔，适合更高密度的精细电路制作，具有相当高的加工性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 树脂 铜箔 | ||
【主权项】：
一种用于印刷电路板的涂树脂铜箔，其特征在于：包括铜箔、聚酰亚胺层和半聚合半固化状态的无卤树脂层，所述聚酰亚胺层位于所述铜箔和所述无卤树脂层之间。
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