[实用新型]绝缘栅双极型晶体管安装结构有效

专利信息
申请号: 201220664950.0 申请日: 2012-12-05
公开(公告)号: CN202996807U 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 刘建国;王丽芳 申请(专利权)人: 广州友田机电设备有限公司
主分类号: H01L23/14 分类号: H01L23/14;H01L23/15;H01L23/373;H01L23/29
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 欧阳凯;靳荣举
地址: 510663 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种绝缘栅双极型晶体管安装结构,包括壳体,还包括电路板、绝缘栅双极型晶体管、绝缘陶瓷垫板和铜基板,所述绝缘栅双极型晶体管为至少一个,绝缘陶瓷垫板通过散热膏和胶水粘贴在铜基板上,绝缘栅双极型晶体管通过散热膏和胶水粘贴在绝缘陶瓷垫板上,绝缘栅双极型晶体管连接电路板,电路板设有驱动端、输入端和输出端,壳体安装在电路板外,铜基板和壳体之间填充有透明硅胶。本实用新型绝缘性能好、散热性能好。
搜索关键词: 绝缘 栅双极型 晶体管 安装 结构
【主权项】:
绝缘栅双极型晶体管安装结构,包括壳体,其特征在于:还包括电路板、绝缘栅双极型晶体管、绝缘陶瓷垫板和铜基板,所述绝缘栅双极型晶体管为至少一个,绝缘陶瓷垫板通过散热膏和胶水粘贴在铜基板上,绝缘栅双极型晶体管通过散热膏和胶水粘贴在绝缘陶瓷垫板上,绝缘栅双极型晶体管连接电路板,电路板设有驱动端、输入端和输出端,壳体安装在电路板外,铜基板和壳体之间填充有透明硅胶。
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