[实用新型]功率半导体模块有效
| 申请号： | 201220665757.9 | 申请日： | 2012-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN203134776U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·魏斯;赖纳·波普 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨靖;车文 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本实用新型描述了一种功率半导体模块，其包括功率电子电路、带壳体盖（13）的壳体（11），其中，壳体盖（13）由连接机构（15、16）贯穿插接。在壳体（11）的上端侧（11o）与壳体盖（13）的下端面之间布置有弹性的密封装置（14），该密封装置具有基板（14p）和布置在基板（14p）上的、横截面呈梯形的密封元件(14e)，其中，密封元件（14e）具有带有至少一个通孔（14d）的顶板。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
功率半导体模块，其包括功率电子电路和带壳体盖（13）的壳体（11），其中，所述壳体盖（13）由电的和/或光学的连接机构（15、16）贯穿插接，其特征在于，在所述壳体（11）的上端侧（11o）与所述壳体盖（13）的下端面之间布置有弹性的密封装置（14），该密封装置具有基板（14p）和一个或多个布置在所述基板（14p）上的、横截面分别呈梯形的密封元件(14e)，其中，所述密封元件（14e）分别具有带有至少一个通孔（14d）的顶板。
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