[实用新型]用于投放引线框架的投料装置有效
| 申请号： | 201220668257.0 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN202948909U | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 杨宇;代迎桃;曹杰;花富春;姚亮;钱龙 | 申请（专利权）人： | 铜陵三佳山田科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了用于投放引线框架的投料装置，它包括手柄（1）、矩形上料框架（2）、矩形齿条固定框（3）和若干用来固定引线框架的锁定机构，所述手柄通过手柄连接杆（4）与矩形上料框架固接，所述矩形齿条固定框的一个纵向边框活动连接在手柄连接杆上构成拉杆（5），另外三条边框活动连接在矩形上料框架的一面上，使矩形齿条固定框可在矩形上料框架上左右移动，所述锁定机构配合矩形齿条固定框的移动可固定或松开引线框架。本实用新型的有益效果是通过可在矩形上料框架上左右移动的矩形齿条固定框和锁定机构相配合来固定住引线框架，结构简单，无需手工摆放引线框架，框架定位钉、框架挡钉和矩形上料框架上的定位块保证引线框架入位准确。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 投放 引线 框架 投料 装置 | ||
【主权项】：
用于投放引线框架的投料装置，其特征是它包括手柄（1）、矩形上料框架（2）、矩形齿条固定框（3）和若干用来固定引线框架的锁定机构，所述手柄通过手柄连接杆（4）与矩形上料框架固接，所述矩形齿条固定框的一个纵向边框活动连接在手柄连接杆上构成拉杆（5），另外三条边框活动连接在矩形上料框架的一面上，使矩形齿条固定框可在矩形上料框架上左右移动，所述锁定机构配合矩形齿条固定框的移动可固定或松开引线框架。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
