[实用新型]用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置有效
| 申请号： | 201220670174.5 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN203018872U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 苏新越 | 申请（专利权）人： | 天水七四九电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K1/018 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 张克勤 |
| 地址： | 741000*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，以解决的现有的拆卸方法对不能很好的保护集成电路及线路板、工作效率低的问题。包括本体，本体上设有用于与其它部分联接的螺孔和电路管脚插孔，所述螺孔设置在本体的底部，本体的上部设有两排若干电路管脚插孔，电路管脚插孔和所拆卸的集成电路的电路管脚一一对应，相对应的电路管脚插孔和电路管脚同轴，电路管脚插孔的直径大于集成电路的管脚的直径。采用本装置进行DIP封装集成电路或DIP插座的拆卸，避免了传统方法拆卸时造成的电路或线路板损坏的现象。实现了集成电路或插座拆卸时电路或线路板无损、高效的目的，大大降低了成本，而且结构简单，便于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 dip 封装 集成电路 老化 插座 拆卸 装置 | ||
【主权项】：
一种用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，其特征在于：包括本体（3），本体（3）上设有用于与其它部分联接的螺孔（1）和电路管脚插孔（2），所述螺孔（1）设置在本体（3）的底部，本体（3）的上部设有两排若干电路管脚插孔（2），电路管脚插孔（2）和所拆卸的集成电路的电路管脚（4）一一对应，相对应的电路管脚插孔（2）和电路管脚（4）同轴，电路管脚插孔（2）的直径大于集成电路的管脚（4）的直径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天水七四九电子有限公司，未经天水七四九电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220670174.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型多功能灯带定位治具
- 下一篇：用于角钢加工的清根机
