[实用新型]扩胶膜装置

摘要

本实用新型提出一种扩胶膜装置，在底座上安装升降装置，升降装置的一端连接升降台，升降台上设置有支撑架，支撑架上设置有支撑环，使用升降装置顶起升降台，升降台再带动支撑杆顶起放置于固定面板上的胶膜，使胶膜的表面扩大，从而使粘附于胶膜上的集成电路芯片之间的距离变大，进而避免了手动挑拣集成电路芯片时，集成电路芯片之间发生碰撞和摩擦，保证集成电路芯片的质量。

主权项

一种扩胶膜装置，其特征在于，包括：一底座；一升降装置，所述升降装置一端与所述底座固定连接；一升降台，所述升降台与所述升降装置的另一端固定连接；若干导杆，所述导杆穿过所述升降台，并且所述导杆的一端与所述底座固定连接；一固定面板，所述固定面板与所述导杆的另一端固定连接，所述固定面板设有一开孔；若干支撑杆，所述支撑杆的一端与所述升降台固定连接；一支撑环，所述支撑环与所述支撑杆的另一端固定连接，所述支撑环置于所述固定面板的开孔内。