[实用新型]非粘土烧结多壁多孔砖有效
| 申请号： | 201220677050.X | 申请日： | 2012-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN203145287U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 陈顺潮 | 申请（专利权）人： | 嵊州市轻质建材厂 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所(普通合伙) 33206 | 代理人： | 张允姿 |
| 地址： | 312400 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 非粘土烧结多壁多孔砖，属于空心砖领域。目前空心砖存在抗压能力差，保温隔热效果不佳的缺点。本实用新型包括呈长方体的砖体，砖体中间设置有数排孔洞，该砖体由非粘土制作而成，所述的孔洞为长方形，数排孔洞呈交叉排列，所述的砖体一侧设置凸起，另一侧设置与凸起相配合的凹槽，当砌墙时，两相邻的砖块的凸起嵌入凹槽。本实用新型具有保温隔热效果更好、抗压能力强，风干时能延缓开裂，可降低砖体破碎率。 | ||
| 搜索关键词： | 粘土 烧结 多孔 | ||
【主权项】：
非粘土烧结多壁多孔砖，包括呈长方体的砖体（1），砖体（1）中间设置有数排孔洞（2），该砖体（1）由非粘土制作而成，其特征在于：所述的孔洞（2）为长方形，数排孔洞（2）呈交叉排列，所述的砖体（1）一侧设置凸起（3），另一侧设置与凸起（3）相配合的凹槽（4），当砌墙时，两相邻的砖块的凸起（3）嵌入凹槽（4）。
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