[实用新型]硅片整形吸附装置有效
申请号: | 201220685520.7 | 申请日: | 2012-12-13 |
公开(公告)号: | CN203013690U | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 卢森景;王相军;周道全 | 申请(专利权)人: | 上海釜川超声波科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201808 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了太阳能光伏发电部件生产加工的机械设备领域的一种硅片整形吸附装置,由机板、传送机构、整形机构和吸附机构连接构成。机板的中轴线设有传送机构,传送机构的两旁设有整形机构,整形机构为对称安装的两套气缸安装板并连接汽缸及整形板,吸附机构由吸附板连接高压气管、真空发生器及电磁阀构成,吸附板设置在传送机构传送带的空腔中,该吸附板的两侧设有对称的高压气管,高压气管穿过机板的通孔,吸附板上面设有对称排列的吸孔。本实用新型具有硅片整形装盒效率高、质量好;降低劳动力成本,提高经济效益等优点。 | ||
搜索关键词: | 硅片 整形 吸附 装置 | ||
【主权项】:
一种硅片整形吸附装置,由机板、传送机构、整形机构和吸附机构连接构成,其特征在于:所述的机板的中轴线设有传送机构,所述传送机构的两旁设有整形机构,所述的整形机构为对称安装的两套气缸安装板并连接气缸及整形板,所述的吸附机构由吸附板连接高压气管、真空发生器及电磁阀构成,所述的吸附板设置在传送机构传送带的空腔中,该吸附板的两侧设有对称的高压气管,所述的高压气管穿过机板的通孔,所述的吸附板上面设有对称排列的吸孔,所述的吸孔对准传送带的空隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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