[实用新型]LED新型封装结构有效
| 申请号： | 201220690499.X | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN203055979U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 袁红宇 | 申请（专利权）人： | 苏州君耀光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 傅靖 |
| 地址： | 215126 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED新型封装结构，包括外壳、芯片、底座和金属引脚，外壳两端设有防水台阶，外壳内部具有LED容置空间，芯片安放于LED容置空间底部，外壳两端底部连接有金属引脚，金属引脚最外侧位于所述防水台阶下方，且金属引脚折弯后位于外壳下方，外壳底部位于金属引脚之间连接有底座。本实用新型外壳两端设有防水台阶，金属引脚最外侧位于防水台阶下方，适用于户外显示屏，可以有效的实现防水的效果；LED容置空间的第一阶梯段内填充有环氧树脂体封胶，第二阶梯段内填充有UV胶，密封性好，防止雨水浸湿芯片，延长产品使用寿命；所述金属引脚底部与底座底部齐平，保证组装时金属引脚可以平稳的与电路板连接，更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | led 新型 封装 结构 | ||
【主权项】：
LED新型封装结构，其特征在于：包括外壳、芯片、底座和金属引脚，所述外壳两端设有防水台阶，所述外壳内部具有LED容置空间，所述芯片安放于LED容置空间底部，所述外壳两端底部连接有金属引脚，所述金属引脚最外侧位于所述防水台阶下方，且所述金属引脚折弯后位于所述外壳下方，所述外壳底部位于金属引脚之间连接有底座。
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