[实用新型]一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件有效
| 申请号： | 201220691376.8 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN203055902U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 马利;谢天禹;李涛涛;王虎;谌世广 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件，所述封装件主要由引线框架、芯片、粘片胶、键合丝、塑封体和、锡球、胶膜、切割线、辅助贴膜引脚组成；所述引线框架为蚀刻处理，在其切割道以外有两圈半辅助贴膜引脚，所述引线框架由粘片胶与芯片粘接，所述键合丝连接芯片上的焊点与蚀刻框架上的引脚，所述封装件由塑封体和包封，所述锡球与背面蚀刻的引线框架露出的引脚相连，所述胶膜粘附在锡球上，胶膜覆盖所有锡球区域和辅助贴膜引脚。本实用新型因为增加了辅助贴膜引脚减少了废品率，优化了二次塑封质量，改善了产品性能，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 增加 辅助 引脚 封装 | ||
【主权项】：
一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件，其特征在于：主要由引线框架（1）、芯片（2）、粘片胶（3）、键合丝（4）、塑封体（5）和（8）、锡球（6）、胶膜（7）、切割线（9）、辅助贴膜引脚（10）组成；所述引线框架（1）为蚀刻处理，在其切割道以外有两圈半辅助贴膜引脚（10），所述引线框架（1）由粘片胶（3）与芯片（2）粘接，所述键合丝（4）连接芯片（2）上的焊点与蚀刻框架（1）上的引脚，所述封装件由塑封体（5）和（8）包封，所述锡球（6）与背面蚀刻的引线框架（1）露出的引脚相连，所述胶膜（7）粘附在锡球（6）上，胶膜（7）覆盖所有锡球（6）区域和辅助贴膜引脚（10）。
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