[实用新型]一种用于半导体陶瓷电容器介质芯片烧结的匣钵有效
| 申请号： | 201220692667.9 | 申请日： | 2012-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN203011157U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李言;黄瑞南;林榕 | 申请（专利权）人： | 汕头高新区松田实业有限公司 |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;丁德轩 |
| 地址： | 515041 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于半导体陶瓷电容器介质芯片烧结的匣钵，包括匣钵主体和多个支撑块，匣钵主体和支撑块由刚玉莫来石材料制成一体，匣钵主体包括底板和侧壁，底板和侧壁围成一顶部具有开口的腔体，支撑块设于侧壁顶部，其特征是：所述底板的下表面上涂覆有氧化锆层。本实用新型的匣钵通过在其底板的下表面上涂覆上氧化锆层，能够防止在高温烧结过程中刚玉莫来石材料脱落并附着在下一层匣钵内的陶瓷电容器介质生坯上，避免因陶瓷电容器介质材料与刚玉莫来石材料发生低固熔反应而导致在烧成的半导体陶瓷电容器介质芯片上出现孔洞的情况的发生，从而确保半导体陶瓷电容器介质芯片的抗电强度，使最终制得的半导体陶瓷电容器产品具有较佳的绝缘性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 陶瓷 电容器 介质 芯片 烧结 匣钵 | ||
【主权项】：
一种用于半导体陶瓷电容器介质芯片烧结的匣钵，包括匣钵主体和多个支撑块，匣钵主体和支撑块由刚玉莫来石材料制成一体，匣钵主体包括底板和侧壁，底板和侧壁围成一顶部具有开口的腔体，支撑块设于侧壁顶部，其特征是：所述底板的下表面上涂覆有氧化锆层。
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