[实用新型]组合式LED模组有效
| 申请号： | 201220701560.6 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN203134792U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 熊大曦;杨西斌 | 申请（专利权）人： | 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215163 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种组合式LED模组，包括二、三、四或多个LED模组的组合，其中每个LED模组包括高导热基板和LED芯片，所述高导热基板为金属基板或陶瓷基板，所述LED芯片为共阳极或共阴极结构；所述LED芯片直接固定连接于所述高导热基板上；不同的LED模组间可以以串联方式相互连接，也可以并联相互连接。本实用新型实现了大功率LED光源模组的高效散热，与单模组LED光源相比，能够实现更大的功率和出射光通量。组合式的LED模组应用灵活性更高，可以方便的实现不同发光面形状和发光面积的光出射，应用于舞台灯光、远距离投射、特种照明等多种需要高亮度照明的领域。 | ||
| 搜索关键词： | 组合式 led 模组 | ||
【主权项】：
组合式LED模组，其特征在于：组合式LED模组包含二、三、四或多个LED模组，每个LED模组的芯片封装于基板的靠近边角位置。
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