[实用新型]用于半导体制程的辅助加热罩有效
申请号: | 201220704182.7 | 申请日: | 2012-12-18 |
公开(公告)号: | CN203026544U | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 曾昭隆;邱文鼎;赵子铭;陈君健;汪宇炎;何文福;黎胜;廖科峰 | 申请(专利权)人: | 生阳新材料科技(宁波)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 广东国欣律师事务所 44221 | 代理人: | 李文 |
地址: | 315000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供一种用于半导体制程的辅助加热罩。辅助加热罩用以罩于一玻璃基板上。玻璃基板具有一顶面、一底面及位于顶、底两面的周缘之间的一环立面,玻璃基板的顶面镀有反应材料。辅助加热罩包括一罩体及一环墙。该罩体具有一支撑墙及一盖板。支撑墙的顶部连接盖板,且环绕于盖板的周缘。支撑墙的底部抵靠于玻璃基板的顶面,且环绕玻璃基板的周围。盖板间隔面对玻璃基板的顶面。环墙形成于罩体的外周缘,且有一连接部及延伸自连接部的一凸伸部。凸伸部正对玻璃基板的环立面。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体 辅助 加热 | ||
【主权项】:
一种用于半导体制程的辅助加热罩,其特征在于,罩于一玻璃基板上,该玻璃基板具有一顶面、一底面及位在顶、底两面的周缘之间的一环立面,该玻璃基板的顶面有反应材料,该辅助加热罩包括: 一罩体,具有一支撑墙及一盖板,该支撑墙的顶部连接该盖板,且环绕于该盖板的周缘,使得该支撑墙及该盖板之间形成一腔体,其中,该支撑墙的底部抵靠于该玻璃基板的顶面,且环绕该玻璃基板的周围,该盖板面对该玻璃基板的顶面;及 一环墙,形成于该罩体的外周缘,且有一连接部及一凸伸部,该连接部延伸自该支撑墙及该盖板,该凸伸部延伸自该连接部,且低于该支撑墙的底部,其中,该环墙的凸伸部正对该玻璃基板的环立面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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