[实用新型]半导体封装用绷片机构有效
| 申请号： | 201220705925.2 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN203013691U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陈钢 | 申请（专利权）人： | 无锡创立达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214142 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种绷片机构，尤其是一种半导体封装用绷片机构，属于半导体封装的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述半导体封装用绷片机构，包括扩片底板，所述扩片底板上设有固定连接的扩片环，所述扩片环上方设有扩片中环，所述扩片中环的上端与扩片上盖固定连接，扩片上盖通过扩片底板上的气缸导柱位于扩片底板上，扩片上盖并能沿气缸导柱在扩片上盖上升降。本实用新型扩片底板上设置扩片环，扩片环上设置扩片中环及扩片上盖，扩片上盖及扩片中环能沿气缸导柱升降；通过扩片环与扩片中环的对应配合实现绷片过程，并能实现加热、卸片的操作，结构简单紧凑，使用方便，自动化程度高，提高扩张质量，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 用绷片 机构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装用绷片机构，其特征是：包括扩片底板（1），所述扩片底板（1）上设有固定连接的扩片环（7），所述扩片环（7）上方设有扩片中环（5），所述扩片中环（5）的上端与扩片上盖（4）固定连接，扩片上盖（4）通过扩片底板（1）上的气缸导柱（3）位于扩片底板（1）上，扩片上盖（4）并能沿气缸导柱（3）在扩片上盖（4）上升降。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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