[实用新型]印刷电路板及高填充性电磁屏蔽膜有效
申请号: | 201220710157.X | 申请日: | 2012-12-20 |
公开(公告)号: | CN203015375U | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 杨舒;董凯 | 申请(专利权)人: | 深圳科诺桥科技有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K1/02;B32B15/04;B32B27/38 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及屏蔽膜,提供了一种印刷电路板及高填充性电磁屏蔽膜,所述高填充性电磁屏蔽膜,包括由下至上依次设置的载体膜层、绝缘层、发泡金属层、导电胶层以及保护膜层。本实用新型中,由于电磁屏蔽膜设置了发泡金属层,而发泡金属层具有较强的弹性形变能力,这样,使得电磁屏蔽膜应用于较高台阶印刷电路板及软硬结合板上时具有较强的填充能力,因此可将这种高填充性的电磁屏蔽膜广泛应用于具有大台阶的电路板的制作中。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 填充 电磁 屏蔽 | ||
【主权项】:
一种高填充性电磁屏蔽膜,其特征在于:包括由下至上依次设置的载体膜层、绝缘层、发泡金属层、导电胶层以及保护膜层。
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