[实用新型]热传感器有效
| 申请号： | 201220713677.6 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN202938926U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 刘勇;黎学军;李智勇;骆峰 | 申请（专利权）人： | 重庆斯凯力科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 李玉盛;李晓兵 |
| 地址： | 400071 重庆市江*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种热传感器，包括：感温壳体，所述感温壳体内具有容置空间，所述容置空间上侧具有开口，所述开口设有插接头，所述插接头内设有两对接线脚，其分别为接线脚Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ，其特征在于，还包括：导热介质，其设于所述容置空间内；第一热敏电阻，其设于导热介质内；第二热敏电阻，其设于导热介质内且位于第一热敏电阻上方，其中，接线脚Ⅰ、Ⅱ分别与第一热敏电阻电连接，接线脚Ⅲ、Ⅳ分别与第二热敏电阻电连接。本实用新型结构简单，灵敏度较高，且成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 | ||
【主权项】：
一种热传感器，包括：感温壳体（1），所述感温壳体（1）内具有容置空间，所述容置空间上侧具有开口，所述开口设有插接头（7），所述插接头（7）内设有两对接线脚，其分别为接线脚Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ，其特征在于，还包括：导热介质（2），其设于所述容置空间内；第一热敏电阻（3），其设于导热介质（2）内；第二热敏电阻（4），其设于导热介质（2）内且位于第一热敏电阻（3）上方，其中，接线脚Ⅰ、Ⅱ分别与第一热敏电阻（3）电连接，接线脚Ⅲ、Ⅳ分别与第二热敏电阻（4）电连接。
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