[实用新型]LED贴片模组有效
| 申请号： | 201220714436.3 | 申请日： | 2012-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN203010308U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 王云宵;李心伟 | 申请（专利权）人： | 苏州瑞普森光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED贴片模组，包括外壳、容置于外壳内的PCB板、以及LED灯珠，所述LED灯珠贴附于所述PCB板的表面上，所述外壳由金属板冲压成型。本实用新型的外壳由金属板冲压成型，加工工序少、加工时间短、降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 模组 | ||
【主权项】：
一种LED贴片模组，包括外壳（1）、容置于外壳（1）内的PCB板（2）、以及LED灯珠（3），所述LED灯珠（3）贴附于所述PCB板（2）的表面上，其特征在于，所述外壳（1）由金属板冲压成型。
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