[实用新型]堆叠封装器件有效
| 申请号： | 201220724540.0 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN203026500U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈羽 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种堆叠封装器件，包括：至少两个元器件，相互顺序焊接，位于下方的元器件底板的尺寸大于位于上方的元器件的边缘尺寸。本实用新型提供的堆叠封装器件，通过采用位于下方的元器件底板的尺寸大于位于上方的元器件的边缘尺寸，从而保证在位于下方的元器件底板上进行点胶，加固位于上方的元器件，进而保证上方的元器件的稳固性。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种堆叠封装器件，包括：至少两个元器件，相互顺序焊接，其特征在于：位于下方的元器件底板的尺寸大于位于上方的元器件的边缘尺寸。
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